前 言
5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）登录科创板。我会会长单位鲁民投于2022年3月对其投资，公司IPO申报材料于2022年6月30日获受理，2022年11月25日过会。深创投、软银中国资本、兴橙资本、盈科资本、上海纳米创投和同创伟业等多家知名投资机构参与投资。
公司简介
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。
公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目，“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目，“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项，实用新型专利86项，外观设计专利2项。
主要产品和服务
1、晶圆代工
公司拥有一座8 英寸晶圆代工厂，可提供MEMS 和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。
（1）MEMS
公司的MEMS 工艺平台布局完整，覆盖了主流商业化产品应用和车载应用，现主要涵盖四大类，包括MEMS 麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器
（2）功率器件
公司制造的功率器件产品主要为其中技术壁垒较高的IGBT 和MOSFET，前者通常应用于高压功率产品，后者则通常应用于低压功率产品。在IGBT 和MOSFET 领域，公司形成了完整的技术和产品布局，覆盖了从低压12V 到超高压4,500V 的全电压广泛应用。
2、封装测试
公司的封装测试产线按照车规级质量管理体系标准搭建，可以向下兼容工业级及消费级产品，获得了多个国际主流客户的高度认可，并且与之形成了密切的合作关系。
（1）车载塑封功率模组
公司的车载主驱逆变器核心部件塑封功率模组产线已成功量产，该产线实现高度自动化，具备模组到芯片的全面质量回溯系统、完整的车载质量生产管控系统。由该产线制造的车载主驱逆变器产品性能卓越，已通过终端苛刻的车载品高质量考核，实现了新能源汽车主驱关键部件的进口替代。
（2）灌封功率模组
公司的灌封功率模组产线涵盖了从变频器、焊机等中低端应用领域到光伏储能、风电、车载等高端应用领域，为国内外客户提供优质的灌封模组制造服务。公司具备行业顶尖的纳米银低温烧结连接工艺和真空回流工艺，以及耐高温的环氧灌封工艺等先进封装技术，并通过芯片表面覆铜、铜引线键合与铜母线端子超声焊接，实现了功率模块全铜化封装的成套工艺，以适应高功率密度、高温、低杂散电感、低热阻等器件需求。
（3）智能功率模组
智能功率模组（IPM）由高速低功耗的功率开关芯片、优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。公司的IPM 封测产线实现了金属框架、铝基板和陶瓷基板三种技术解决方案，提供不同型号的主流IPM 通用代工平台，满足不同功能和功率等级的IPM 模块封测的需求，配合多家国内家电头部企业开发家电变频模块。
（4）低热阻铜扣封装
公司以铜扣键合作为工艺的基础，搭建了完整的低热阻低电感铜扣双边/方形扁平无引脚封装（DFN/QFN）产线，产品广泛进入新能源汽车、通信电源、无人机以及消费类应用。
3、研发服务
公司研发服务是量产前向客户提供新合作的产品、工艺平台的研究和开发服务。公司充分利用研发、制造能力优势，不断增加产品覆盖范围，在进行新合作的产品和工艺平台时，与客户在产品工艺制程平台开发方面进行深度合作，为客户提供相关的研究和开发服务，包括制造工艺研发、试生产线搭建、产品试制等。
行业地位
根据Chip Insights 发布的《2021 年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。
根据赛迪顾问发布的《2020 年中国MEMS 制造白皮书》，中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS 代工厂中排名第一。
资料来源：《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》
